A Pasta Térmica Round5 Conducta 4g é um componente de altíssima performance, desenvolvido para entusiastas e profissionais que buscam a máxima transferência de calor entre o processador (CPU/GPU) e o sistema de refrigeração na Armada Gamers. Com uma condutividade térmica impressionante de 16,8W/mK, ela se posiciona entre as melhores do mercado, superando pastas térmicas convencionais e sendo ideal para máquinas de overclock ou setups que utilizam processadores de alto TDP.
Sua fórmula exclusiva garante uma aplicação fácil e uniforme, preenchendo as microimperfeições das superfícies para eliminar bolhas de ar. Além disso, a Round5 Conducta é não condutiva eletricamente, o que oferece total segurança durante a aplicação, evitando riscos de curto-circuito caso entre em contato com outros componentes da placa-mãe.
Ultra Condutividade: 16,8W/mK para reduções drásticas de temperatura em carga máxima.
Segurança Total: Fórmula não condutiva e não corrosiva.
Estabilidade Térmica: Mantém suas propriedades por longos períodos, sem ressecar precocemente.
Viscosidade Ideal: Fácil de espalhar, garantindo uma camada fina e eficiente.
Alta Durabilidade: Excelente resistência a variações extremas de temperatura.
Modelo: R5-conducta-4g.
Peso Líquido: 4g (Seringa).
Condutividade Térmica: 16,8 W/mK.
Cor: Cinza.
Temperatura de Operação: -50°C a 250°C.
Composição: Silicone e partículas de alta condutividade térmica.
Dimensões da Seringa (CxA): 11,5 cm x 1,8 cm.
Dimensões da Embalagem: 18,5 cm x 8,5 cm.
Peso Bruto: 18g.
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